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中京电子拟3.3亿元收购珠海元盛电子76.12%股权
中京电子（002579）28日晚间公告重大资产收购预案，上市公司拟以3.3亿元收购珠海元盛电子科技股份有限公司76.12%的股权。元盛电子目前主要从事挠性印制电路板（FPC）及其组件（FPCA）的研发 ...查看更多
台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板
台燿科技10月4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在集成电路 ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
Gene Weiner的世界：2017年8月
编者按：本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布，并经作者特别许可转载。 IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子 ...查看更多
